台积电3nm制程N3B将于今年8月投片

[台积电3nm制程N3B将于今年8月投片]4月12日消息，据科创板日报报道，台积电3nm制程近期获得重大突破，公司决定今年8月，在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片3nm制程N3B。

其它快讯：

投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单:9月19日消息，据外媒消息，作为当前全球最大的芯片代工商，台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商，领先的7nm和5nm制程工艺，更是为他们带来了大量的营收。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中，苹果是目前台积电5nm工艺的主要客户，A14和A15处理器及M1芯片，都是由台积电采用5nm工艺代工；联发科主要是采用台积电的7nm工艺，代工5G智能手机蜂窝调制解调器。

 [2021/9/20 23:37:31]

产业链人士：台积电16nm及以下工艺代工价格将上调10%:8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片供应紧张、代工需求强劲、芯片代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商也在不断上调代工价格。不断上调芯片代工价格的厂商，也包括了全球最大的芯片代工商台积电，去年就已传出他们将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣、间接提高价格的消息，而在3月底，又有报道称台积电从二季度开始将逐季提高12英寸晶圆的代工价格，今年就将上调3次。

而在芯片短缺仍在持续，且预计还将持续一段时间的情况下，也出现了台积电将继续提高芯片代工价格的消息。英文媒体援引集成电路设计公司消息人士的透露报道称，台积电已经通知他们的客户，16nm及以下制程工艺的代工价格，将上调约10%，新价格在明年开始生效。[2021/8/25 22:36:32]

动态 | 2020年下半年，AMD将成为台积电7nm第一大客户:供应链消息称，2020年下半年，AMD将成为台积电7nm第一大客户。今年上半年，台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照订单比例，台积电排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。由于苹果将转向5nm，再加上AMD的7nm订单增加，AMD将超越苹果、华为海思和高通，成为台积电7nm第一大客户。（机器之心）[2020/1/7]

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